中信证券：预计全球半导体及硬件基本面明年第二季度起恢复上行

　　中信证券研报表示，全球半导体及硬件基本面预计在2024年第四季度—2025年第一季度继续维持弱势★，并自2025年第二季度开始恢复上行。和2024年类似，GenAI有望继续成为核心驱动力，但产业机会预计将围绕英伟达持续扩散★★。同时亦需关注：美国大选后欧美企业IT支出恢复进度，端侧AI、windows10 EOL对消费电子★、大宗存储芯片的拉动，以及处于周期底部的汽车及工业板块的复苏进程等★★★。关税及贸易政策、美国宏观及通胀数据、GenAI技术进展等料将持续成为行业的核心影响变量。细分板块层面，我们的偏好顺序依次为：先进制程、AI网络、AI计算芯片、AI服务器、企业IT设备★★、消费电子、模拟芯片★、半导体设备、大宗存储芯片★★、成熟制程等。

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